9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 上海三 三 失败举办。本次大会汇聚无数细分行业专家、见解领袖并且西门子核心技术专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统中五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能当今时代下IC与系统中设计细节的破局之道。
中国加速发展 半导体细分行业到今年而受政策大力支持和核心技术创的新双重大力支持,信息信息显示如此强非常大复苏动能,IC设计细节的更各种需求 及复杂性也不持续的地增长。西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA全世界副总裁兼中国加速发展 区总经理凌琳在大会开幕致辞中直言: “今晚的半导体核心技术已然又成无数细分行业加速发展的核心,而究其其实,EDA 工具中最很关键的动能。西门子 EDA将系统中设计细节的集成一种方法与EDA 完美解决方案结合起来起来,以AI核心技术赋能,可以可以提供且跨相关领域的产品产品组合,并且大力支持开放的生态系统中,与本土及国际产业伙伴模式建立紧密合作中,并肩探索下一代芯片的以及更多但是 性,助力中国加速发展 半导体细分行业的创新优化升级 。”
西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统中设计细节的新当今时代”的主题演讲。Mike Ellow 直言:“不持续的地各相关领域对半导体驱动产品产品的更各种需求 急剧增长,细分行业正面临着半导体与系统中复杂性不持续的地整体整体提高、成本飙升、上市时间里紧迫并且人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计细节的前沿核心技术和创新工具又成企业本身实现基础 创新、维持 竞争非常大优势的很关键所在。西门子EDA 将持续的为 IC 与系统中设计细节注入活力,协助老客户并且合作中伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”
Mike Ellow 并且详细介绍到,西门子 EDA 多种途径模式建立是个开放的生态系统中,协同设计细节、优化终端产品产品开发,并结合起来全面的数字孪生核心技术,专注于加速系统中设计细节、先进 3D IC 集成,并且制造感知的先进工艺设计细节三大很关键投资投资相关领域,助力老客户在更各种需求 多变、产品产品快速迭代的当今时代中持续的引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 完美解决方案在云计算和AI 核心技术层面的结合起来加速发展,阐述西门子EDA是如何应用AI核心技术持续的推动产品产品优化,让IC设计细节 “提质增效” 。
在昨天下午下午分会场中,来自东方各有不同相关领域的西门子 EDA 核心技术专家与无数产业合作中伙伴分享了其操作经验和见解,展示IC设计细节的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业应用软件 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 直言: “不持续的地 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的蓬勃加速发展,芯片设计细节更各种需求 不持续的地复杂。为此应对这个挑战,必须与时俱进且切合更各种需求 的EDA工具来全面更各种需求 细分行业更各种需求 。西门子 EDA 不持续的地加强核心技术研发,并结合起来西门子在工业应用软件相关领域的领先综合如此强大,从设计细节、验证再到制造,协助老客户整体整体提高设计细节效率并且可靠性,在降低成本的并且,缩短开发周期。”
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